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东莞市新汇明精密电子有限公司，是一家集研发、生产、营销于一体的综合性包装企业。公司主要产品有：韩国SKF泡棉胶带、3M胶带、TESA德莎胶带、SONY索尼胶带、NITTO日东胶带、TERAOKA寺岗胶带、SEKISUI积水胶带、DIC泡棉胶带、Hi-BON日立、玛拉胶带等。，产品广泛应用于包装、电子工业、汽车、建筑、工艺品等工业。工厂拥有国内先进生产设备4套。拥有现代化涂布生产线和保证产品质量的在线检测设备以及与之配套的分切、印刷、包装、配胶等大、中型设备。公司在“追求东莞市新汇明精密电子、创造完美、树立品牌、服务客户”的质量方针指导下，致力于内部管理体系东莞市新汇明精密电子。我闪产品质量上乘，价格合理，经过公司全体员工多年的努力，已在国内国际市场上得到广大客户一致的认可和信赖。产品东莞市新汇明精密电子各大城市及东南亚、东欧、西欧、独联体等国家地区。现货供应：积水5210NAB积水5215PFB.积水5220PFB积水5225PFB,积水5230PFB积水5215PCB.积水5220PCB积水5225PCB,积水5230PCB,积水5215VCB积水5220VCB,积水5225VCB,积水5230VCB积水5215VSB,积水5215NSB，积水5215PSB，积水5215NAB，积水5220VSB,积水5220NSB，积水5220PSB，积水5220NAB。sekisui积水胶带，5230PSB型号齐全！成都VHB双面积水胶带商家
除了金属箔之外，我们还提供铜箔、不织布和PET薄膜，并在纳米级涂上金属薄膜以实现多功能化（AI、Cu、Ag、Ti、SUS等）。除了填料的选择之外，我们独特的分散性控制技术还实现了高功能导电性。翻转测试比较屏蔽性能用途可适用于电子部品的静电/电磁波干扰。1去除LCD周边的静电2电子部品的接电/屏蔽用途3金属屏蔽罩替代用途优异的导电性、粘着力、轻薄，适用于薄型手机的接电和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB胶带厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm构造Structure用途Application接电GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防静电ESD●●●●●+α機能+Function耐弯折Bending●●薄型化TobeThin●●放热HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)10.11419.123.013.4Retention85℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize：25×25mm2Load：500gCu(mΩ/(25mm□))44887特点可以设计与使用环境相对应的粘着剂。通过在分子水平上控制粘合剂，可以添加各种特性，例如高可靠性设计和耐热设计。惠州耐高温积水胶带厂家现货sekisui积水胶带，3805BH型号齐全！
特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。
MEMS用气腔形成剂（顶盖粘合用途）使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂，使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征Film対比：可减薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料（粘合剂）的薄膜喷涂，可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印？喷墨打印的特点喷墨打印，是一种通过喷墨喷头的喷嘴，将具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小约20μm）喷出，进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状（例如圆、直线等）无需蚀刻等工艺，可减少工序。2非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料？实装，一般是指将零件（元件）等安装在基板上。sekisui积水胶带，3806BSH型号齐全！
先来说明下常用的耐高温胶带是耐多少度，基本上常用的耐高温胶带有金手指高温胶带，这类高温胶带如果是真的的话，那么它的耐高温程度可以达到260度，由于这类耐高温胶带涂布的是硅胶，耐温稳定，价格还是可以接受，因此得到东莞市新汇明精密电子的运用，目前东莞市新汇明精密电子运用于电子耐温环境下。其次，耐高温胶带还有PET高温胶带，这些高温胶带也是类似的硅胶，以及PET等为原材料。这类的耐高温胶带主要是用在接驳方面的耐高温，他们的耐高温可以达到220度左右。目前这类的耐高温胶带价格比较低廉，质量也是相当好的。因此得到东莞市新汇明精密电子的运用。1、采用橡皮擦，橡皮擦去除透明胶带痕迹也是很有效的，但是它只适合小范围的痕迹。2、用湿毛巾，这种方法可能是我们一开始发现有透明胶带痕迹的时候会想到的方法。我们可以用湿毛巾浸湿有胶印的地方，然后再慢慢擦拭，但这种方法东莞市新汇明精密电子于不怕粘湿的地方。3、采用酒精进行擦拭，首先采用这种方法时必须事先确定被擦拭的地方不怕掉色，用布粘上酒精后慢慢进行擦拭，直到擦掉为止。3M胶带是美国3M公司发明的一种用途很广的胶带，对储存环境和有一定的要求。sekisui积水胶带，5210NAB型号齐全！上海VHB积水胶带厂家供应
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+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体。 成都VHB双面积水胶带商家
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