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LCD部件固定用胶带#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模组和LCD模组而开发的双面胶带采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特点通过特殊多层印刷处理，大幅度提高遮光性。通过反射功能的增强，提高背光源的亮度上升。粘合剂的冲型加工性优越，对各种贴合物有高粘合性。关于防止其使用部位线路短路的产品也俱全。用途特性一般物性项目単位3805BWH3805BH测试方法白面粘合力（对PC板）N/（对玻璃板）（对PC板）40℃℃，非保证值。其他在可视光领域的白面反射率遮光性测试名称漏光判定光线透过率（％）卤750550nm3805BWH无漏光:○:○，非保证值3800系列LCD部件固定用双面胶带产品一览表用途系列名厚度（μm）背光源模组用途反射／遮光应力缓和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光应力缓和3800BC3805BC3806BC3808BC耐反制力3800BH3800BHB3802BH3803BH3804BH3805BH3805BHB3806BH3806BHB3808BH3808BHB3810BH3812BH3815BH3820BH窄边框用3800BZ3802BZ3803BZ片面3800BS3801BXS3803BS3805BS3808BS3810BS再使用3800BAP3800BSH3805BAP3805BSH3806BAP380。 sekisui积水胶带，575型号齐全！安徽VHB双面积水胶带供应商家
本公司的3D实装材料，通过使用喷墨形式，可以在基板上做出，超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料，我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments（简体字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.广州汽车泡棉积水胶带商家sekisui积水胶带，5230PSB型号齐全！
可以用于各种用途，欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理，因此可以简化工艺，达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化，降低成本实现了粘合剂的精细喷涂，因此不再需要玻璃固定用外壳，从而使模块更薄，达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料。
双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺，提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni。
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UTG保护树脂概要用于可折叠显示器的超薄保护玻璃UTG（UltraThinGlass）是一种以防止破裂和飞散为目的的紫外线UV固化型镀膜材料。透过使用UTG保护树脂，可以在保持透明度和弯曲特性的同时提高抗冲击性和玻璃防碎功能。通过使用UTG保护树脂，即使经过200,000次弯曲试验也不会出现皱纹，可以在保持玻璃独特设计的同时实现高可靠性。它可以用于使用UTG的可折叠产品。特点、产品理念使用UV+热硬化的无溶剂保护树脂表面平滑度高、透明度高、耐弯曲、耐冲击、防止飞散高透明耐弯圈耐冲击防止飞散应用场景可折叠智能手机、平板电脑、笔记本电脑等UTG保护树脂物性一览资料下载（简体字）UTG保護樹脂物性一覽資料下載（繁體字）μLED封装树脂概要μLED是100μm以下的自发光LED芯片，有望应用于电视、大型电子看板、AR/VR等次世代显示领域。µLED显示器的芯片越来越小，间距越来越窄，因此预计使用薄膜等传统工艺密封芯片将变得困难。因此，需要使用喷墨涂层等工艺在芯片之间进行树脂密封。PhotolecforμLED是一种低粘度、无溶剂的紫外线UV固化封装树脂，可用于喷墨打印。可以在芯片密封的同时形成底部填充特性。此外，我们还拥有一系列超硬等级。 sekisui积水胶带，NW07型号齐全！厦门绝缘积水胶带咨询报价
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非保证值一般物性:6800，/6900系列品名6844B，6842C，6942A，6846A色透明透明透明透明标准厚度μm40754030Haze%40404040杨氏模量(MD)Mpa0抗拉强度(MD)N/cm拉伸伸长率(MD)%0粘着力(23℃,PMMA板)90°peelN/，非保证值Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.。 安徽VHB双面积水胶带供应商家
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