非保证值一般物性:6800,/6900系列品名6844B,6842C,6942A,6846A色透明透明透明透明标准厚度μm40754030Haze%40404040杨氏模量(MD)Mpa0抗拉强度(MD)N/cm拉伸伸长率(MD)%0粘着力(23℃,PMMA板)90°peelN/,非保证值Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.。 积水 牛皮纸粘贴胶带 NO.500。安徽双面积水胶带价格
积水Fitlite胶带NO.738颜色:多种选择厚度:0.105mm粘合力:2.2(224.4)拉伸度:40(4.08)N/(kg/10mm)用途:用于养生资材的临时固定暂时固定7.积水Masklite胶带NO.730基材:PE毛线布用途:用于各种养生资材的临时固定暂时固定积水Fitlite胶带NO.738颜色:多种选择厚度:0.105mm粘合力:2.2(224.4)拉伸度:40(4.08)N/(kg/10mm)用途:用于养生资材的临时固定暂时固定7.积水Masklite胶带NO.730基材:PE毛线布用途:用于各种养生资材的临时固定暂时固定河北575#积水胶带商家积水胶带凭借其出色的粘性和耐用性,在众多胶带产品中脱颖而出。
提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性,耐药性使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50~30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化:2小时OK无变化:3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带,UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。
机能泡棉胶带5200系列,是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性,同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性,可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号,可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度(μm)PCB标准5220PCB5230PCB5240PCB5260PCB5290PCB52110PCB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB冲击吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB强冲击吸收性5225PFB5230PFB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带(3英寸、2毫米宽和1毫米宽)并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上,并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后,落下重物,测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后,以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示,将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后,如图所示,通过PC板上的孔施加负载。 经过多次比较,我们发现积水胶带在性价比方面具有明显优势。
可以用于各种用途,欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料(成壁材料)用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之间进行打印,形成防止混色的挡墙,从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料(成壁材料)用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现芯片的高密度实装,提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料(成壁材料)用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜(Cu)绝缘膜变薄使线圈高密度话,从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理,因此可以简化工艺,达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化,降低成本实现了粘合剂的精细喷涂,因此不再需要玻璃固定用外壳,从而使模块更薄,达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料。 sekisui积水胶带,5230PSB型号齐全!东莞Sekisui积水胶带批发
特价日东57115,日东 57120,日东57125,日东57130,日东 57140B/SB。安徽双面积水胶带价格
双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺,提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性,耐药性使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50~30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化:2小时OK无变化:3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带,UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜. 安徽双面积水胶带价格
文章来源地址: http://baozhuang.chanpin818.com/jiaodai/gyjd/deta_23493451.html
免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的用户,本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。