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可粘合回收期间须除去粘合用胶带之物体规格：厚度*50米。NITTO5000NS是日东双面胶中一种，属于无纺布基材双面胶，由无纺布双面涂布丙希酸胶制成，规格为：日东5000NS双面胶1200MM*50M*，颜色为白色;具有优良的粘性，优越的耐排斥性能;适合对金属和塑胶面板的粘接;短期耐温性170℃，长期耐温性70℃;初粘性、持粘性好;抗热循环能力强，厦门500日东胶带咨询问价，具有良好的回弹性。180度剥离粘着力:粘贴物单位测试值不锈钢板N/℃MM/*10MM500克80℃MM/*10MM500克贮存期限:在室温和50%相对湿度条件下，原包装状态下自生产之日起保存期为12个月。应用技术:粘接强度随胶粘剂与被粘表面接触面积的增大而增加，厦门500日东胶带咨询问价，施加稳定的压力有助于胶粘剂与被粘表面的接触，从而加大粘接强度。要达到的粘接效果，粘接表面必须是洁净、干燥的;对于凹凸面及歪斜变型不平整的表面，会影响粘贴效果，请尽量弄平后再粘贴，厦门500日东胶带咨询问价。胶带的粘性本身需在一定时间后才能充分发挥出来，因此在粘贴后几小时内，在放置及使用时请注意尽量不要使胶带承受较大的压力。使用本产品时，应事先对用途（目的、条件）适合与否进行充分研究后再使用，不同的粘贴物及不同的粘贴条件，有可能出现剥离现象。日东胶不只懂粘接，也可助连接—日东连接器灌封保护胶！厦门500日东胶带咨询问价

安装工序用耐热双面粘合胶带·在SMT工序中，能将印刷电路板暂时牢牢地固定住，工程完成后容易剥离，并可反复使用。·粘贴此双面粘合胶带后可进行搬运，搬运结束后可从搬运支承板轻松地剥离下来。·基体材料与粘合剂都具有很好的耐热性，再熔回炉加工也适用。·可将SMT工序的印刷电路板牢牢地固定，并能反复使用05薄层双面粘合胶带·有基体材料，体现出优良的可加工性。·由于是薄型胶带，可用于在有限位置的粘贴用途。·轻压粘贴及对粗糙表面的粘着性能均良好。·用于LCD组件·用于逆光照明元件06耐热性双面粘合胶带·不使用基体材料的双面粘合胶带，具有优良的耐热性和耐药性。·粘着强度大，具有优良的机械强度，可靠性高。·气体挥发量极少。·固定FPC用·其他方面及耐热用·用于微细加工作业。厦门500日东胶带咨询问价日东薄膜双面胶带可以应用于金属条粘接无纺布，以及印刷面板粘接，粘接能力强，质量与供货稳定！

日东胶带挥发性物质含量低的无溶剂双面胶带。，而且易剥离。特征挥发性物质排放量低于厚生劳动省规定的室内空气浓度指导限值。（挥发性有机化合物）粘贴纸张、塑料和金属等材料时具有日东胶带的粘合强度。挥发性物质排放量低的双面胶带系列挥发性物质排放量低于厚生劳动省规定的室内空气浓度指导限值的双面胶带系列。产品编号胶带厚度[mm]颜色适用范围，适用于粘贴表面粗糙的产品，该产品便可派上用场。应用固定家用电器的铭牌。固定较小的塑料铭牌一般性粘贴（纸、薄膜等）。

日东电工以胶粘技术，涂布技术等日东胶带技术为基础，在膜状，片状材料上附加上各种功能，在世界各地的工厂生产和销售着像液晶显示光学膜，汽车零部件，海水淡化膜，透皮吸收给药贴剂等领域宽广，应用范围广的高分子产品。下面我们介绍一下常见日东胶带的用途：日东部分胶带用途•无基体材料的双面粘合胶带，耐热性高，粘着强度大。•剥离层使用的是耐热性高的陶瓷涂层。具有优好的耐热性，即使不揭下剥离层也可进行焊接加工作业。•也备有双面剥离层类型的产品。•用于固定FPC和加强板•用于固定边框和FPC日东胶带。日东橡胶及大部分PE基材的塑料.

双层剥离层型：※胶带厚度中不包括剥离层的厚度。※以上数据日东胶带为测定值的一例，并非保证值。用途•用于粘贴打印机、复印机等OA机器及电视、空调等家用电器的缓冲材料和密封材料。•用于粘贴手机、电脑等的内部零件和PET薄膜等。日东胶带-NITTO500NS一般用双面粘合胶带的长期**产品。在柔软的无纺布上浸渍压敏性粘合剂制成的双面粘合胶带。具有优良的粘合力，适用于一般性粘接。特点对薄膜及塑料材料具有良好的粘合性。具有良好的耐回弹性能。作为工业用双面粘合胶带被广泛应用于各种领域，是可信赖的长期**产品。【产品一览】厚剥离层型：：：※胶带厚度中不包括剥离层的厚度。特性:厚度[mm]°剥离粘合力[N/20mm]※在PET#25裱褙、拉伸速度为300mm/min的条件下做180°剥离测试。※以上记载的数据日东胶带为测定值的一例，并非保证值。用途:•用于冲压金属铭牌。•用于固定塑料表示牌。•用于粘贴汽车的仪表板及空调用装饰板。•用于固定家用电器的零部件。•用于橡胶脚材的固定。日东VHB带始终在为设计师提供设计特性和应用功能!广东VR-5300日东胶带商家

日东胶粘玻璃门窗上部件的固定。厦门500日东胶带咨询问价

日东胶带电子设备的通用固定和特殊应用电子行业新的技术与趋势为工艺制程保驾护航日东助力客户降本增效电子设备内部的单一元器件可实现的功能越来越多，其工艺制程也变得更加复杂。为了保护元器件在生产工艺中免受外界污染或损伤，提升良率，需选择与工艺制程贴切的制程胶带。给电子设备降降温——日东超薄热管理胶带解决方案5G技术逐步落地，电子设备持续向微型化、轻薄化发展，内部元器件高密度集成，现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。日东推出轻薄化导热解决方案，解决电子设备“散热难”小而美的粘贴——日东XPU交联聚氨酯胶带解决方案随着电子产业的飞速发展，对其生产提出了更高的要求。更小巧、更轻薄是电子信息工业设计所坚持的理念。消费电子产品的微型化和美观化符合大众审美，小而美一直是大众所追求的。厦门500日东胶带咨询问价

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