北京膜技术 上海胜威海工贸供应

什么是真空镀铝膜？将卷筒状的待镀薄膜基材装在真空蒸镀机的放卷站上，将薄穿过冷却辊（蒸镀辊）卷绕在收卷站上，用真空泵抽真空，使蒸镀室中的真空度达到4x10-4MPa以上，加热蒸发舟使高纯度的铝丝在1300～1400℃的温度下熔化并蒸发成气态铝。启动薄膜卷绕系统，当薄膜运行速度达到一定数值后，打开挡板使气态铝微粒在移动的薄膜基材表面沉积、冷却，即形成一层连续而光亮的金属铝层。通过控制金属铝的蒸发速度，北京膜技术、基材薄膜的移动速度以及蒸镀室内的真空度等来控制镀铝层的厚度，北京膜技术，北京膜技术，一般镀铝层厚度在250～500A之间。真空镀铝膜成为一种性能优良、经济美观的新型复合薄膜。北京膜技术

镀膜磁控溅射，磁控溅射又称为高速低温溅射。在磁场约束及增强下的等离子体中的工作气体离子 (如 Ar+)，在靶阴极电场的加速下，轰击阴极材料，使材料表面的原子或分子飞离靶面，穿越等离子体区以后在基片表面淀积、迁移极终形成薄膜。与二极溅射相比较，磁控溅射的沉积速率高，基片升温低，膜层质量好，可重复性好，便于产业化生产。它的发展引起了薄膜制备工艺的巨大变革。磁控溅射源在结构上必须具备两个基本条件：(1)建立与电场垂直的磁场；(2)磁场方向与阴极表面平行，并组成环形磁场。上海镭射介质膜材料真空镀铝膜可用于膜的蒸镀，但膜的质量有所要求。

真空镀铝膜的二极溅射方法虽然简单，但放电不稳定，而且沉积速率低。为了提高溅射速率以及改善膜层质量，人们在二极溅射装置的基础上附加热阴极，制作出三极溅射装置。三极溅射中，等离子体的密度可以通过改变电子发射电流和加速电压来控制。离子对靶材的轰击能量可以用靶电压加以控制，从而解决了二极溅射中靶电压、靶电流和气压之间相互制约的矛盾。三极溅射的缺点在于放电不稳定，等离子体密度不均匀引起的膜厚不均匀。为此，在三极溅射的基础上又加了一个辅**极，这就形成了四极溅射。

真空镀铝膜需要用于水煮杀菌条件时仍然不能满足要求。为了满足上述要求，通过在基材薄膜表面涂布一层丙烯酸类的化学涂层，该涂层不仅对镀铝层有优异的粘附性能，同时可以满足后续的水煮杀菌条件。经过真空镀铝后可以用于果冻、榨菜等需要水煮杀菌产品的包装，可以满足巴氏杀菌的要求，其镀铝层不会因为水煮而发生氧化。 为进一步提高真空镀铝膜的阻隔性能，同时保护镀铝层在后续的印刷、复合等加工过程中不被破坏，可以通过在镀铝层上涂布一层高阻隔的纳米涂层或聚合物涂层来实现。真空镀铝膜既延长了内容物的保质期，又提高了薄膜的亮度。

真空镀铝膜的镀铝层的附着牢度超过胶带的粘结力，则分别不出镀铝层附着牢度的差别。现在常用的定量检测方法是在一定的温度、压力和时间下，用EAA薄膜（厚度20－50um，AA含量一般在9%左右）与真空镀铝膜的镀铝层进行热封，将热封后的样品裁成15mm宽，在拉力试验机上进行剥离试验，观察并记录剥离力的大小以及镀铝层被剥离的面积。真空镀铝膜具有优良的耐折性和良好的韧性，很少出现小孔和裂口，无揉曲龟裂现象，对气体、水蒸气、气味、光线等的阻隔性提高。镀膜通常都镀有单层或多层氟化镁的增透膜。福建真空镀铝膜产品

真空镀铝膜对气体、水蒸汽、气味、光线等的阻隔性提高。北京膜技术

真空镀铝膜的离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.二极溅射是极早采用，并且是目前极简单的基本溅射方法。直流二极溅射装置由阴、阳极组成。用膜材(导体)制成的靶作为阴极，放置被镀件的工件架作为阳极(接地)，两极间距一般为数厘米至十厘米左右。当真空室内电场强度达到一定值后，两极间产生异常辉光放电。等离子区中的Ar +离子被加速而轰击阴极靶，被溅射出的靶材原子在基体上沉积形成薄膜。北京膜技术

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