[VIP第1年] 指数:3
通过反射功能的增强，提高背光源的亮度上升。粘合剂的冲型加工性优越，对各种贴合物有高粘合性。关于防止其使用部位线路短路的产品也俱全。用途特性一般物性项目単位3805BWH3805BH测试方法白面粘合力（对PC板）N/（对玻璃板）（对PC板）40℃℃，非保证值。其他在可视光领域的白面反射率遮光性测试名称漏光判定光线透过率（％）10光源模组用途反射／遮光应力缓和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3800BWAP3800BWSH3805BWSH3806BWAP3808BWAP遮光应力缓和 积水 手撕的OPP胶带 NO.830S。东莞电工积水胶带厂家
LCD部件固定用胶带积水#550R6BW/积水#550P8BW是固定背光源模组和LCD模组而开发的双面胶带采用特殊黑白3800系列LCD部件固定用双面胶带积水3800BWC，积水3805BWC积水3806BWC耐反制力3800BWH积水3803BWH积水3804BWH积水3805BWH积水3806BWH积水3808BWH积水3810BWH积水3812BWH积水3815BWH片面积水3800BWS积水3805BWS积水3809BWS再使用3800BWAP积水3800BWSH积水3805BWSH积水3806BWAP积水3808BWAP遮光应力缓和3800BC积水3805BC积水3806BC积水3808BC耐反制力积水3800BH积水3800BHB积水3802BH积水3803BH积水3804BH积水3805BH积水3805BHB积水3806BH积水3806BHB积水3808BH积水3808BHB积水3810BH积水3812BH积水3815BH积水3820BH窄边框用3800BZ积水3802BZ积水3803BZ片面3800BS积水3801BXS积水3803BS积水3805BS积水3808BS积水3810BS再使用积水3800BAP积水3800BSH积水3805BAP积水3805BSH积水3806BAP积水3806BSH积水3808BAP积水3808BSH各种粘接用途透明应力缓和积水3800积水3803积水3805耐反制力积水3800H积水3803H积水3805H积水3808H积水3810H积水3812H积水3815H积水3820H再使用积水3800AP积水3805AP极薄积水3800X3801X反射耐反制3800WH积水3803WH积水3805WH积水3806WH积水3808WH积水3810WH。东莞电工积水胶带厂家DIC 8800CH 可用于一体机、显示屏、空调等电器内部密封材料、小器件的粘着;。
积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE首页胶粘剂产品UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热，可以在短时间内固化。低排气，高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材质的粘合，不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造（顶部排放类型）】硬化（UV，加热）时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体（MEMS，CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封（防潮性）和内部的粘合（低排气）半导体（MEMS，CCD相机模组）物性一览资料下载（简体字）物性一覽資料下載。
无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理，因此可以简化工艺，达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化，降低成本实现了粘合剂的精细喷涂，因此不再需要玻璃固定用外壳，从而使模块更薄，达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄由于不再需要传统结构中的用于形成气腔的薄膜，因此可以将封装做得更薄。简化工艺可以通过在组装过程中形成气腔，从而达到简化工艺的目的。DIC 8800CH 可用于移动、笔记本防振部分或 PET 保护部分的粘接。
机能泡棉胶带5200系列，是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性，同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性，可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号，可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度（μm）PSB标准5220PSB5230PSB5240PSB5260PSB5290PSB52110PSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB冲击吸收性5210PSB5215PSB5220PSB5225PSB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB强冲击吸收性5225PFB5230PFB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带（3英寸、2毫米宽和1毫米宽）并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上，并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后，落下重物，测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后，以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示，将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后，如图所示，通过PC板上的孔施加负载。 tesa 7475 和 7476是 专为测试硅涂层离型纸特性所设计的胶带。东莞电工积水胶带厂家
tesa7475已成功应用了多年，可用于测试硅涂层离型纸特性（依据FINAT 10或类似标准）及测试硅酮的固化程度。东莞电工积水胶带厂家
特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。东莞电工积水胶带厂家
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